供应电子元件封装设备

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供应电子元件封装设备

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发布时间：2008年08月18日

有效期至：2008年11月19日

无图

详细信息

适用于密胺（三聚氰胺）、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉（饼）进行预热软化的预成型工序。

　　本设备采用日本先进技术及元器件制造，设备分：平板电极式和滚轮电极式两种。

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